北京博瑞精电科技有限公司

诚以载道,以信立本,合作共赢

北京博瑞精电科技有限公司(以下简称:博瑞精电)创立于2009年,是一家专业的SMT电子组装设备及服务提供商,致力于三轴、六轴及多轴机械手研制与产业应用,包括12轴及24轴运动控制卡、软件开发等。技术覆盖产业包括SMT整体流程设备,如多功能高速泛用贴片机、LED贴片机、透镜贴片机,三轴自动检测设备,贴标设备,产线自动化设备等;多项技术广泛应用于国内电子组装制造领域,可根据企业产品,工艺制程,以其独有属性进行非标方案设计,为企业提供个性化,更适合的自动化解决方案。

博瑞精电拥有强大的研发团队,软硬件及结构设计均自主研发;伴随着国家产业经济转型,自动化应用已经成为以制造为企业基础的必经之路,手工业走向自动化,自动化企业走向智能化;

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博瑞精电拥有近十年的自动化产业应用经验,为全球自动化改造需求企业提供适用其自身条件的技术升级与产品应用。博瑞成立近十年来,我们一直在不断追求的路上,为技术、为企业、更为一直追随我们的全球用户。产业自动化的趋势,博瑞和您一起开始新的征程。
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荣誉资质

博瑞拥有核心技术团队,从工艺到流程,从硬件到软件,拥有自动化定制及应用经验,产品均自主研发。

所有专利真实有效。

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产品种类

    贴片机     SMT贴片机    小型贴片机


BOREY SMT-W1

型号

SMT-W1

博瑞W1贴片机在原基础上再设计、精加工,使设备体积小巧灵活的同时兼备强健的筋骨,更适合小批量PCB生产、企业研发、教学教研、出口等



BOREY SMT-W3

型号

SMT-W3

W3全新升级。整机采用大理石工作台面,设备在运行过程中更加平稳耐用。采用进口滚珠研磨丝杆和进口精密导轨相配合,保证设备贴装精度!



BOREY SMT-W1

型号

SMT-W1

博瑞W1贴片机在原基础上再设计、精加工,使设备体积小巧灵活的同时兼备强健的筋骨,更适合小批量PCB生产、企业研发、教学教研、出口等


BOREY SMT-W2

型号

SMT-W2

博瑞精电W2全自动六头贴片机,专业满足企业、科研院所批量生产、研发测试需求;设备具有极高的性价比的同时,采用博瑞全新技术理念,高端配置,满足从最小0402、LED生产、QFP、BGA等封装芯片的贴装,全新软件功能,专业“贴芯”。操作简便,支持电动飞达;可对接自动生产线,中小企业轻松实现智能化。

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非标自动化订制

诚以载道,以信立本,合作共赢
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 贴片工艺:保证贴装质量的三要素 

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 手工贴装或手工拨正时要求贴装位置准确,引脚与焊盘对齐,居中,切勿贴放不准,在焊膏上拖动找正,以免焊膏图形粘连,造成桥接。

  3、球形引脚器件:由于BGA、CSP等球形引脚器件的焊盘面积相对于元件体的面积比较大,自定位效应非常好,因此只要满足此两点即可,一是BGA的焊球与相对应的焊盘一一对应;二是焊球的中心与焊盘中心的最大偏移量小于1/2焊球直径。

  三、压力(贴片高度)合适。

  贴片压力(Z轴高度)要恰当合适。贴片压力过小,元器件焊端或引脚浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在传递和再流焊时容易产生位置移动,另外由于Z轴高度过高,贴片时元件从高处扔下,会造成贴片位置偏移;

  贴片压力过大,焊膏挤出量过多,容易造成焊膏粘连,再流焊时容易产生桥接,同时也会由于滑动造成贴片位置偏移,严重时还会损坏元器件。

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       一、元件正确

  要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求,不能贴错位置。

  二、位置准确

  元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中,还要确保元件焊端接触焊膏图形。元器件贴装位置要满足工艺要求。两个端头的Chip元件、翼形引脚与J形引脚器件、球形引脚器件的贴装位置要求如下:

  1、两个端头的Chip元件:两个端头的Chip元件自定位效应的作用比较大,贴装时元件宽度方向有1/2以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形,回流焊时就能够自定位,但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形,回流焊时就会产生移位或吊桥。

 2、翼形引脚与J形引脚器件:对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比较小,贴装偏移是不能通过回流焊纠正的。如果贴装位置超出允许偏差范围,必须进行人工拨正后再进入回流焊炉焊接。否则回流焊后必须返修,会造成工时、材料浪费,甚至会影响产品可靠性。生产过程中发现贴装位置超出允许偏差范围时应及时修正贴装坐标。

  

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smt钢网加工的特点及工艺 

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       smt钢网加工机是SMT的生产线中的主要设备,贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机,并向多功能、柔性连接模块化发展。

  SMT贴片厂机概览全自动运输PCB板,全自动印刷,可用于全自动生产线连线,不用人工放板及印刷。自动气缸四点钢网锁紧定位系统,钢网定位操作方便,印刷重复精度可至±0.02mm,活动钢网框架,可使用不同大小钢网。悬浮刮刀可自式动平衡左右刮刀压力,延长刮刀及钢网寿命,保证可靠印刷。

  smt钢网加工机的特点高频特性好、可靠性高、组装密度高、整机结构精简,操作简便,功能优化。

  smt钢网加工厂家讲述,SMT就是表面组装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为:SMY器件(或称SMC、片式器件)。将元件装配到印刷(或其它基板)上的工艺方法称为SMT工艺。SMT贴片机相关的组装设备则称为SMT设备。

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高频PCB设计的实用技巧总结

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      PCB设计的目标是更小、更快和成本更低。而由于互连点是电路链上最为薄弱的环节,在RF设计中,互连点处的电磁性质是工程设计面临的主要问题,要考察每个互连点并解决存在的问题。电路板系统的互连包括芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部装置之间信号输入/输出等三类互连。本文主要介绍了PCB板内互连进行高频PCB 设计的实用技巧总结,相信通过了解本文将对以后的PCB设计带来便利。

  PCB的设计中芯片与PCB互连对设计来说是重要的,然而芯片与PCB互连的最主要问题是互连密度太高会导致PCB材料的基本结构成为限制互连密度增长的因素。本文分享了高频PCB设计的实用技巧。就高频应用而言,PCB板内互连进行高频PCB设计的技巧有:

  1、传输线拐角要采用45°角,以降低回损;

  2、要采用介电常数值按层数严格受控的高性能介质电路板。这种方法有利于对绝缘材料与邻近布线之间的电磁场进行有效仿真计算。

  3、要规定有关高精度蚀刻的PCB设计规范。要考虑规定线宽总误差为+/-0.0007英寸、对布线形状的下切(undercut)和横断面进行管理并指定布线侧壁电镀条件。对布线(导线)几何形状和涂层表面进行总体管理,对解决与微波频率相关的趋肤效应问题及实现这些规范相当重要。

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   4、突出管脚引线存在抽头电感和寄生效应,要避免使用有引线的元件。高频环境下,最好使用表面安装SMD元件。

  5、对信号过孔而言,要避免在敏感板上使用过孔加工(pth)工艺,因为该工艺会导致过孔处产生引线电感。如一个20层板上的一个通孔用于连接1至3层时,引线电感存在4到19层,要采用埋盲孔或背钻。

  6、要提供丰富的接地层。要采用模压孔将这些接地层连接起来防止3维电磁场对电路板的影响。

  7、要选择非电解镀镍或浸镀金工艺,不要采用HASL法进行电镀。这种电镀表面能为高频电流提供更好的趋肤效应。此外,这种高可焊涂层所需引线较少,有助于减少环境污染。

  8、阻焊层可防止焊锡膏的流动。但是,由于厚度不确定性和介电常数性能的未知性,整个板表面都覆盖阻焊材料将会导致微带设计中的电路性能变化。一般采用焊坝(solderdam)来作阻焊层。

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